“进博之约”续写新篇，全球合作新机遇扬帆起航

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作为本地参赛项目，大连理工大学副教授宗立率带来的是曲面射频天线的增材制造技术。“希望通过这个平台将最新科研成果推广到更高的层次，并实现成果转化和产业化。”宗立率说，项目已完成材料性能方面的突破，并在3D打印、增材技术等方面实现新突破，攻克了天线绳间互联和绳间导通的技术难题，目前聚焦于曲面天线射频电路制造，未来将广泛应用于未来在柔性显示屏、无人机、先进芯片等领域。